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2026年中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会
NEPCON China 2026
展会概况
举办时间:2026/06/01 至 2026/06/03
举办地点:[亚洲] 中国
所属行业:电子元器件、材料及设备
组团单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
举办周期:一年一届
展 览 馆:上海世博展览馆
展出面积:40000 平方米
展品范围

1、SMT电子电路板组装制造

表面贴装技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量设备、点胶/喷涂设备、连接器及插件设备、其他表面贴装设备,例如:上下板机、分板机、烧录机等、清洗设备、环保处理设备、以及其他电子材料、防静电等

2、半导体封测

半导体封装及测试设备、半导体材料、Mini LED生产设备及材料、电子元器件、汽车电子等

3、智能工厂及自动化

工业机器人、成品组装自动化集成、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及控制软件、自动化配套设备/配件、自动化仓储物流等

展会简介

展会已经成功举办34届,汇集电子制造行业全品类国际一线品牌展商,展品范围覆盖:表面贴装技术、印刷、点胶、固化、焊接、清洗、检测、返修等设备;涵盖汽车电子、电子元器件、半导体封装封测、电路板组装、智能工厂自动化,从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。展会期间围绕当下热议话题如低空经济、汽车电子、半导体封装封测、人工智能、人形机器人等组织20多场研讨会及专门展示区。2025年来自日本、德国、印尼、马来西亚及泰国等57个国家和地区近1000名海外买家莅临参观,极大的推动本地和国际贸易发展,为业界带来更多商机和合作机会。

联系方式
  • 负责人:崔磊、程安然
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