时间

演讲主题

演讲嘉宾

09:30-09:40

工业和信息化部原党组成员金书波致辞

09:40-09:50

工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武致辞

09:50-10:00

励展博览集团大中华区高级副总裁黄兆君致辞

10:00-10:15

产融结合，联盟创新

朱立锋，中国电子信息产业集团公司，总经理助理

10:15-10:30

5G+工业互联网

陈山枝博士，中国信息通信科技集团有限公司副总裁，无线移动通信国家重点实验室主任

10:30-10:45

产融结合推动电子制造业高质量发展

张春生，国家集成电路产业投资基金，副总经理

10:45-11:00

智能化浪潮下通信运营商的发展机遇与挑战

周骏，中国电信集团制造业信息化应用基地，执行副总经理，首席咨询专家

11:00-11:15

互联世界中的智能制造

孙伟，ABB（中国）机器人组装与测试应用中心负责人

11:15-11:30

松下智能工厂解决方案

沈崎，松下电器机电(中国)有限公司 PA 事业部，部长

11:30-12:00

领导巡展

分论坛一：5G驱动智能制造论坛

13:30-14:55

5G对电子制造带来的挑战和机遇

刘哲，中兴通讯股份有限公司，总工程师

14:55-15:20

5G将打造工业4.0高阶版

眭宾，是德科技，资深应用工程师

15:20-15:45

《智能制造的认知和实践》

刘刚，江苏省电子学会组装自动化委员会秘书长

9:55-10:00

主办方致辞

10:00-10:30

手机射频模组系统级封装（SiP）的市场和技术趋势  

Santosh Kumar, Yole韩国，首席技术分析师

10:30-11:00

华进先进封装技术介绍

王启东，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，研发部高级经理

11:00-11:30

ASM   SiP量产 SMT   解决方案

徐骥，先进装配系统有限公司，产品市场经理

11:30-12:00

针对高性能SiP集成工艺的基板设计策略

Farhang   Yazdani, BroadPak Corporation，总裁兼首席执行官

12:00-13:30

午餐及参观展览

13:30-14:00

晶圆级封装以及异质结构集成

刘宏钧，苏州晶方半导体科技股份有限公司，市场部副总

14:00-14:30

5G时代下异构集成SiP工艺介绍

Yasuhiro Morikawa，全球市场及技术战略部高级经理，ULVAC

14:30-15:00

半导体微小化集成倡议——SiP制程工艺简介

卢建宏，环鸿科技股份有限公司，移动无线连接方案事业处资深处长

15:00-15:30

德国 PVA 在传统超声扫描检测技术上的突破

林群，科视达( 中国) 公司&德国 PVA - 科视达超声扫描上海联合实验室，技术总监

15:30-15:55

圆桌讨论