11月11日，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行等8家日企合资成立名为Rapidus的高端芯片公司。该公司将由芯片设备制造商东京电子前总裁东哲郎负责牵头，力争在2025年至2030年间开始生产“超越2纳米”的高端芯片。Rapidus是拉丁语中“快速”的意思，代表了该公司加快芯片生产过程的意图。公司目标是从2027年开始在日本国内生产下一代半导体。此外，日本政府计划拨款700亿日元，将用于支持该公司与IBM合作开发2纳米芯片的项目。日本经济产业大臣西村康稔表示，日本政府将于今年年底前成立名为新前沿半导体技术中心的组织，作为与美国合作的下一代半导体研发平台。其中，与IBM的合作将是重要一环。