首页 > 新闻动态 > 国际资讯 > 正文
CSIS:美国或协调环保审查以促进半导体投资
发布时间: 2023-05-17    |     来源: 工业经济参考     |    点击(1681)

在过去的两年里,通过《基础设施投资和就业法案》《通货膨胀削减法案》以及常规的年度拨款,美国为主要的基础设施项目授权和拨款的联邦资金数量空前巨大。此外,《芯片和科学法案》中的520亿美元“美国芯片基金”也吸引了大量关注。目前,主要的半导体公司已经宣布在德克萨斯州、亚利桑那州、俄亥俄州和纽约的国内制造设施中投资数百亿美元用于相关设施的生产。这些投资标志着美国先进制造业的联邦和私人投资的一个重要转折点。然而,这种恢复美国在半导体行业领先地位的努力需要面临另一个挑战:环境许可程序,特别是国家环境政策法(NEPA)的审查。

虽然半导体制造公司对建造芯片制造厂(fabs)所需的州和地方许可程序并不陌生,但《芯片和科学法案》提供的联邦资金触发了联邦NEPA审查程序,这对该行业来说是陌生的。人们担心,遵守NEPA审查可能会使项目停滞两年以上,并使公司损失数十亿美元,从而破坏了《芯片和科学法案》的政策要求。

1. 国家环境政策法(NEPA)审查的挑战

半导体公司指出,他们对谨慎的环境管理需求没有异议。如果一个过程是明确的,他们可以将成本、复杂性和所需时间纳入他们的计划。但是,NEPA开启了新的不确定因素。鉴于一些公司在《芯片和科学法案》之前就已经动工,而另一些公司还在计划中,在NEPA审查下如何处理这些不同的案例,已经出现了混乱情形。

根据NEPA,有三个层次的环境分析可以进行:分类豁免、环境评估、环境影响声明。如果一个拟议的项目属于联邦机构的分类豁免名单,这意味它是对环境影响较小,不需要进行环境评估或环境影响声明。根据交通部2012年关于NEPA合规性的指南,90%的提案都属于这个类别。然而,半导体工厂不符合上述条件。半导体工业协会(SIA)曾在给商务部的一份公开说明中建议,“根据与受影响的利益相关者协商后制定的标准,对芯片项目进行分类豁免”,以简化程序。如果一个项目没有被分类豁免,那么各机构必须制定一个环境评估,对潜在的环境影响进行概述。如果环境评估确定一个项目将产生重大的环境影响,那么该机构应该编写一份环境影响声明。环境影响声明的监管要求,涉及到公众审查过程,比环境评估的要求更加详细和严格。

目前,这些规则将如何适用于《芯片和科学法案》所支持的半导体工厂的建设,还存在不确定性。根据美国司法部的说法,NEPA是“最频繁诉讼的联邦环境法规”。2020年的一项研究估计,在2001年至2013年期间,原告对每450个机构为遵守NEPA而采取的行动中的一个提出质疑,平均每年有115个NEPA案件。此外,环境质量委员会(CEQ)声称,在2013年至2018年期间,环境影响报告平均需要4.5年才能完成。这意味着,任何有义务生成环境影响声明的工厂都可能面临重大延误。一些估计认为,大型基础设施项目的延迟成本每年高达5%。

2.过去的政策教训

环境许可及其相关的障碍并不新鲜,过去已经采取了一些行动来应对与此过程相关的延误和挑战。2015年修复美国地面交通(FAST)法案通过创建联邦许可改进指导委员会,在第41章中承认了这个问题,拜登政府在2022年5月的“许可行动计划”中提出了几个关键因素,以“帮助确保及时和有效地交付美国基础设施的关键升级”。

对制造设施的许可程序的关注也不是新内容。2017年1月,在奥巴马总统离任之际,总统科技顾问委员会(PCAST)的报告《确保美国在半导体领域的长期领导地位》建议“负责任地加快设施许可”,指出“许可程序提供了重要的公共利益,审查项目以确定它们是否符合公共目标,包括尽量减少环境和社区影响,公司并不总是在经济上有动力这样做。目前联邦和州的许可和审查程序相结合,可能是缓慢的、不可预测的和缺乏透明度的。”PCAST还报告了行业对《联邦清洁空气法》的实施的担忧,指出该许可可能需要12-18个月。PCAST提出了三个适度的步骤,“简化高技术设施的现有许可程序,并仔细提供加快审查的机会”。

3.政府的态度

对国内制造业许可的关注是两党共同关心的话题。当特朗普政府在2017年1月晚些时候就职时,总统还发布了一份备忘录,责成商务部准备一份关于联邦法规对国内制造业影响的报告。

在2022年国家标准和技术研究所(NIST)内的芯片项目办公室(CPO)的信息请求(RFI)中,来自行业利益相关者的200多份答复披露,他们对保护环境、人类健康和工人安全的需要持有强烈的支持,但对联邦政府如何试图达到这些目标有着具体的、明确的关注。商务部的后续报告《精简许可和减少国内制造业的监管负担》指出了两个主要的挑战:各机构许可程序和报告要求之间的“重叠、重复和不协调”,以及“许可程序的不确定性”。目前,政府已经认识到了这一挑战。2023年3月,国家标准与技术研究所(NIST)的芯片项目办公室(CPO),作为其推出激励计划的一部分,通知潜在的申请人,他们需要提交“整个申请的单一环境问卷,并对其申请中包括的每个项目的问题A至Z作出答复。”这意味着有26个不同的问题需要解决。环境调查表的目的是协助NIST确定国家环境政策法(NEPA)和相关法律,如濒危物种法和国家历史保护法(NHPA)要求的适当的环境审查水平。

虽然拜登政府的计划将积极影响咨询机构的表现,加强许可程序的组织和简化,但行业和机构间的咨询并不能保证成功。在监管机构审议未来的道路时,他们需要优先考虑清晰度、一致性、协调性和与他们合作的公司的沟通。

4.协调环境审查程序

美国的大部分环境许可证是由州和地方政府发放的,环境保护局(EPA)发放的环境许可证不到全国总数的5%。乔治敦大学安全与新兴技术中心(CSET)在2021年10月的一份报告《没有许可证,没有工厂:监管改革对半导体制造业的重要性》中指出,美国目前建造的晶圆厂比世界其他国家要少,晶圆厂有广泛的基础设施要求,与联邦、州和地方的法规有复杂的互动,并敦促监管部门支持,以确保这些新晶圆厂按时按预算建造。

几十年前,美国已将其大部分先进的制造能力离岸,在这个看似“再工业化”的新时期,联邦政府可以重新审视现有的昂贵而复杂的环境审查程序,并找到一种方法,使其与政府将半导体制造业带回美国的关键目标相一致。作为国家安全、创新和经济竞争力的优先事项,构建并参与一个快速和对环境负责的审查过程,以符合州政府和联邦政府以及半导体公司的共同利益。


中心信访举报邮箱:cietc@cietc.org.cn     中心信访举报电话:010-68207160
地址:北京市海淀区万寿路27号院8号楼(工信部机关大楼)9层,邮编:100846 版权所有:工业和信息化部国际经济技术合作中心,京ICP备18024888号